首页 - 私募资讯 - 现货金 - 要闻 - 理财 - 经济数据 - 基金数据 - 个股 - 黄金TD - 市场数据 - 商业
[设为首页] [加入收藏]
当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-28 11:31:28 来源：秋风团扇网 作者：银饰 点击:738次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:经济数据
------分隔线----------------------------
头条新闻
图片新闻
新闻排行榜
友情链接
本站部分资料来源于互联网转载和网友发布,如侵犯您的权益,请联系我站客服,我们将尽快处理,谢谢合作!
Copyright © 2016 Powered by 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术,秋风团扇网   sitemap