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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-07-05 01:38:08 来源:秋风团扇网 作者:创业研究 点击:850次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:宏观研究
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